中文版 | ENGLISH

Copyright: Harbin Harp Electrical Technology Co., Ltd.

Website construction:www.300.cn

 

Address: No. 23, Three Power Roads, Xiangfang District, Harbin

Email: hrbhapro@vip.163.com

Telephone: 400-6339-336

>
数字IC设计高级工程师

MARKETING

营销网络

Page view:

岗位职责:

(1)定义和设计IC架构、模块结构并编写design spec和test plan;

(2)使用Verilog VHDL编写IC顶层代码及模块的RTL级代码;

(3)编写测试向量对模块进行仿真验证;

(4)搭建FPGA测试平台进行芯片级测试验证;

(5)进行数字模块的芯片综合和时序分析;

(6)辅助全芯片系统设计、混合仿真;

(7)协助测试工程师完成芯片测试和验证工作;

(8)编写完整的设计和验证报告。

 

任职要求:

(1)微电子、电子工程等相关专业本科及硕士以上学历,5年以上相关工作经验。

(2)熟练掌握数字IC设计流程和主流EDA工具,如NC-verilog, DC, PT等,能独立完成设计、仿真、综合、时序分析及形式验证。

(3)精通verilog语言, 熟悉FPGA设计流程及相关工具。

(4)熟悉MCU架构,有独立8位MCU设计能力者优先。

 

工作地点:北京

数字IC设计高级工程师